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4420P-2-821

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Bourns Inc.

RES ARRAY 19 RES 820 OHM 20SOIC

비준수

4420P-2-821 가격 및 주문

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이름
제품 상태 Active
회로 유형 Bussed
저항(옴) 820
용인 ±2%
저항기의 수 19
저항기 매칭 비율 -
저항기 비율 드리프트 50ppm/°C
핀의 개수 20
요소당 전력 160mW
온도계수 ±100ppm/°C
작동 온도 -55°C ~ 125°C
응용 프로그램 -
장착 유형 Surface Mount
패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급업체 장치 패키지 20-SOL
크기 / 치수 0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm)
높이 - 앉았을 때 (최대) 0.114" (2.90mm)
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