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| 이름 | 값 |
|---|---|
| 제품 상태 | Active |
| 유형 | SOIC |
| 위치 또는 핀의 수(그리드) | 16 (2 x 8) |
| 피치-매팅 | - |
| 접촉 마무리 - 결합 | Gold |
| 접촉 마감 두께 - 결합 | - |
| 접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 특징 | Closed Frame |
| 종료 | Solder |
| 피치 - 포스트 | - |
| 연락처 완료 - 게시물 | Gold |
| 접촉 마감 두께 - 포스트 | 30.0µin (0.76µm) |
| 연락처 자료 - 게시물 | Beryllium Copper |
| 하우징 소재 | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C |
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