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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

374324B00035G 데이터 시트

compliant

374324B00035G 가격 및 주문

수량 단가 추가 가격
1 $6.45000 $6.45
10 $6.28400 $62.84
25 $5.95280 $148.82
50 $5.62200 $281.1
100 $5.29120 $529.12
250 $4.96052 $1240.13
500 $4.62980 $2314.9
1,000 $4.54713 -
2757 items
위시리스트에 추가
Bom 비용 다운
Bom 비용 다운
모든 주문에 대한 도매 가격, 크거나 작음
모든 주문에 대한 도매 가격, 크거나 작음
이름 값
제품 상태 Active
유형 Board Level
패키지 냉각 BGA, FPGA
부착방법 Thermal Tape, Adhesive (Included)
모양 Square, Pin Fins
길이 1.063" (27.00mm)
너비 1.063" (27.00mm)
지름 -
핀 높이 0.394" (10.00mm)
온도 상승 시 전력 소모 3.0W @ 90°C
강제 공기 흐름에서의 열 저항 9.30°C/W @ 200 LFM
열 저항 @ 자연 30.60°C/W
재료 Aluminum
소재 마감 Black Anodized
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