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A32-LCG-T-R

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CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

비준수

A32-LCG-T-R 가격 및 주문

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이름
제품 상태 Obsolete
유형 DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀의 수(그리드) 32 (2 x 16)
피치-매팅 0.100" (2.54mm)
접촉 마무리 - 결합 Gold
접촉 마감 두께 - 결합 -
접촉 재료 - 결합 -
장착 유형 Through Hole
특징 Open Frame
종료 Solder
피치 - 포스트 0.100" (2.54mm)
연락처 완료 - 게시물 Gold
접촉 마감 두께 - 포스트 -
연락처 자료 - 게시물 -
하우징 소재 Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
작동 온도 -55°C ~ 105°C
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