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4114R-2-273LF

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Bourns Inc.

RNET - THK FILM MOLD DIP

비준수

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이름
제품 상태 Active
회로 유형 Bussed
저항(옴) 27k
용인 ±2%
저항기의 수 13
저항기 매칭 비율 -
저항기 비율 드리프트 50ppm/°C
핀의 개수 14
요소당 전력 125mW
온도계수 ±100ppm/°C
작동 온도 -55°C ~ 125°C
응용 프로그램 -
장착 유형 Through Hole
패키지 / 케이스 14-DIP (0.300", 7.62mm)
공급업체 장치 패키지 14-DIP
크기 / 치수 0.765" L x 0.300" W (19.43mm x 7.62mm)
높이 - 앉았을 때 (최대) 0.185" (4.69mm)
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