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DIP600T300P22

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DIP600T300P22

DIP600T300P22

Chip Quik Inc.

DIP-22 (0.6" BODY) TO DIP-22 (0.

DIP600T300P22 데이터 시트

비준수

DIP600T300P22 가격 및 주문

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이름 값
제품 상태 Active
프로토 보드 유형 DIP to DIP
패키지 수락됨 -
위치의 수 22
정점 0.100" (2.54mm)
보드 두께 0.063" (1.60mm)
재료 FR4 Epoxy Glass
크기 / 치수 1.100" L x 0.700" W (27.94mm x 17.78mm)
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