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IPC0178

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Chip Quik Inc.

TSSOP-56 (LONG PINS) TO DIP-56 S

IPC0178 데이터 시트

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제품 상태 Active
프로토 보드 유형 SMD to DIP
패키지 수락됨 TSSOP
위치의 수 56
정점 0.020" (0.50mm)
보드 두께 0.063" (1.60mm)
재료 FR4 Epoxy Glass
크기 / 치수 1.000" L x 2.800" W (25.40mm x 71.12mm)
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