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IPC0183

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IPC0183

IPC0183

Chip Quik Inc.

POWERPAD-20/POWERSOIC-20 TO DIP-

IPC0183 데이터 시트

비준수

IPC0183 가격 및 주문

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이름 값
제품 상태 Active
프로토 보드 유형 SMD to DIP
패키지 수락됨 PowerSOIC
위치의 수 20
정점 0.050" (1.27mm)
보드 두께 0.063" (1.60mm)
재료 FR4 Epoxy Glass
크기 / 치수 1.000" L x 1.200" W (25.40mm x 30.48mm)
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