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Chip Quik Inc.

MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S

PA0171 데이터 시트

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제품 상태 Active
프로토 보드 유형 SMD to DIP
패키지 수락됨 MiniSOIC EP
위치의 수 10
정점 0.020" (0.50mm)
보드 두께 0.062" (1.57mm) 1/16"
재료 FR4 Epoxy Glass
크기 / 치수 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
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