PA0187 Chip Quik Inc. ichome.com에서

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PA0187

제조업체 부품 번호:PA0187

제조업체:Chip Quik Inc.

설명:TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 S

데이터 시트:PA0187 데이터 시트

RoHs 상태:비준수

수량	단가	추가 가격
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명세서
데이터 시트

이름	값
제품 상태	Active
프로토 보드 유형	SMD to DIP
패키지 수락됨	TO-263 (DDPAK/D2PAK)
위치의 수	9
정점	0.038" (0.97mm)
보드 두께	0.062" (1.57mm) 1/16"
재료	FR4 Epoxy Glass
크기 / 치수	0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)

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