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PA0187

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PA0187

PA0187

Chip Quik Inc.

TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 S

SOT-23

PA0187 데이터 시트

비준수

PA0187 가격 및 주문

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제품 상태 Active
프로토 보드 유형 SMD to DIP
패키지 수락됨 TO-263 (DDPAK/D2PAK)
위치의 수 9
정점 0.038" (0.97mm)
보드 두께 0.062" (1.57mm) 1/16"
재료 FR4 Epoxy Glass
크기 / 치수 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
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