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PA0212

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Chip Quik Inc.

TSOP-66 II TO DIP-66 SMT ADAPTER

PA0212 데이터 시트

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제품 상태 Active
프로토 보드 유형 SMD to DIP
패키지 수락됨 TSOP
위치의 수 66
정점 0.026" (0.65mm)
보드 두께 0.062" (1.57mm) 1/16"
재료 FR4 Epoxy Glass
크기 / 치수 1.000" x 3.300" (25.40mm x 83.82mm)
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