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PA0219

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Chip Quik Inc.

PLCC-52/LCC-52/JLCC-52 TO DIP-52

PA0219 데이터 시트

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제품 상태 Active
프로토 보드 유형 SMD to DIP
패키지 수락됨 LCC, JLCC, PLCC
위치의 수 52
정점 0.050" (1.27mm)
보드 두께 0.062" (1.57mm) 1/16"
재료 FR4 Epoxy Glass
크기 / 치수 1.000" x 2.600" (25.40mm x 66.04mm)
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