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TS391AX50

TS391AX50

TS391AX50

Chip Quik Inc.

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

SOT-23

비준수

TS391AX50 가격 및 주문

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이름
제품 상태 Active
유형 Solder Paste
구성 Sn63Pb37 (63/37)
지름 -
녹는점 361°F (183°C)
플럭스 종류 No-Clean
와이어 게이지 -
메쉬 타입 4
프로세스 Leaded
형태 Jar, 1.76 oz (50g)
유통기한 12 Months
유통기한 시작 Date of Manufacture
보관/냉장 온도 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
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