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HSB23-232325

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CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM

HSB23-232325 데이터 시트

비준수

HSB23-232325 가격 및 주문

수량 단가 추가 가격
1 $1.37000 $1.37
500 $1.3563 $678.15
1000 $1.3426 $1342.6
1500 $1.3289 $1993.35
2000 $1.3152 $2630.4
2500 $1.3015 $3253.75
1241 items
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Bom 비용 다운
Bom 비용 다운
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모든 주문에 대한 도매 가격, 크거나 작음
이름 값
제품 상태 Active
유형 Top Mount
패키지 냉각 BGA
부착방법 Adhesive
모양 Square, Pin Fins
길이 0.906" (23.00mm)
너비 0.906" (23.00mm)
지름 -
핀 높이 0.984" (25.00mm)
온도 상승 시 전력 소모 6.13W @ 75°C
강제 공기 흐름에서의 열 저항 3.80°C/W @ 200 LFM
열 저항 @ 자연 12.23°C/W
재료 Aluminum Alloy
소재 마감 Black Anodized
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