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HSB24-252510

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HSB24-252510

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CUI Devices

HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM

HSB24-252510 데이터 시트

compliant

HSB24-252510 가격 및 주문

수량 단가 추가 가격
1 $0.81000 $0.81
500 $0.8019 $400.95
1000 $0.7938 $793.8
1500 $0.7857 $1178.55
2000 $0.7776 $1555.2
2500 $0.7695 $1923.75
1360 items
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이름 값
제품 상태 Active
유형 Top Mount
패키지 냉각 BGA
부착방법 Adhesive
모양 Square, Pin Fins
길이 0.984" (25.00mm)
너비 0.984" (25.00mm)
지름 -
핀 높이 0.394" (10.00mm)
온도 상승 시 전력 소모 4.14W @ 75°C
강제 공기 흐름에서의 열 저항 6.50°C/W @ 200 LFM
열 저항 @ 자연 18.10°C/W
재료 Aluminum Alloy
소재 마감 Black Anodized
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