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HSS-B20-085H

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CUI Devices

HEATSINK TO-220 3.4W ALUMINUM

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제품 상태 Active
유형 Board Level
패키지 냉각 TO-220
부착방법 PC Pin
모양 Rectangular, Fins
길이 0.303" (7.70mm)
너비 0.775" (19.68mm)
지름 -
핀 높이 0.790" (20.00mm)
온도 상승 시 전력 소모 3.4W @ 75°C
강제 공기 흐름에서의 열 저항 7.46°C/W @ 200 LFM
열 저항 @ 자연 22.06°C/W
재료 Aluminum
소재 마감 Black Anodized
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