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Kester Solder

SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM

70-0605-0810 데이터 시트

비준수

70-0605-0810 가격 및 주문

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이름 값
제품 상태 Active
유형 Solder Paste
구성 Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
지름 -
녹는점 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
플럭스 종류 No-Clean
와이어 게이지 -
메쉬 타입 3
프로세스 Lead Free
형태 Jar, 17.64 oz (500g)
유통기한 4 Months
유통기한 시작 Date of Manufacture
보관/냉장 온도 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
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