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Laird Technologies EMI

SP,CON,C,AU,TNR

67BCG2003201508R00 데이터 시트

비준수

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제품 상태 Active
유형 Fingerstock
모양 -
너비 0.078" (2.00mm)
길이 0.126" (3.20mm)
키 0.059" (1.50mm)
재료 Beryllium Copper
도금 Gold
도금 - 두께 -
부착방법 Solder
작동 온도 -
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