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CONN IC DIP SOCKET 50POS TINLEAD

비준수

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제품 상태 Active
유형 DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀의 수(그리드) 50 (2 x 25)
피치-매팅 0.100" (2.54mm)
접촉 마무리 - 결합 Tin-Lead
접촉 마감 두께 - 결합 200.0µin (5.08µm)
접촉 재료 - 결합 Beryllium Copper
장착 유형 Through Hole
특징 Open Frame
종료 Solder
피치 - 포스트 0.100" (2.54mm)
연락처 완료 - 게시물 Tin-Lead
접촉 마감 두께 - 포스트 200.0µin (5.08µm)
연락처 자료 - 게시물 Brass Alloy
하우징 소재 Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
작동 온도 -55°C ~ 125°C
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