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이름 | 값 |
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제품 상태 | Active |
유형 | PGA |
위치 또는 핀의 수(그리드) | 65 (10 x 10) |
피치-매팅 | 0.100" (2.54mm) |
접촉 마무리 - 결합 | Gold |
접촉 마감 두께 - 결합 | 29.5µin (0.75µm) |
접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
장착 유형 | Through Hole |
특징 | Open Frame |
종료 | Solder |
피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
연락처 완료 - 게시물 | Tin |
접촉 마감 두께 - 포스트 | - |
연락처 자료 - 게시물 | Brass |
하우징 소재 | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
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