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ESQ-118-58-G-S-LL

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Samtec Inc.

CONN SOCKET 18POS 0.1 GOLD PCB

비준수

ESQ-118-58-G-S-LL 가격 및 주문

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이름
제품 상태 Active
커넥터 유형 Elevated Socket
연락처 유형 Forked
스타일 Board to Board
위치의 수 18
로드된 위치 수 All
피치-매팅 0.100" (2.54mm)
행의 수 1
행 간격 - 결합 -
장착 유형 Through Hole
종료 Kinked Pin, Solder
고정 유형 Push-Pull
접촉 마무리 - 결합 Gold
접촉 마감 두께 - 결합 20.0µin (0.51µm)
단열재 색상 Black
단열 높이 0.535" (13.60mm)
연락처 길이 - 게시물 0.380" (9.65mm)
작동 온도 -55°C ~ 125°C
재료 가연성 등급 UL94 V-0
연락처 완료 - 게시물 Gold
매칭된 스태킹 높이 -
침투 방지 -
특징 -
현재 정격 (암페어) 5.7A per Contact
전압 정격 550VAC
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