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TMJ03DKSD-S1512

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CONN TRANSIST TO-254 3POS GOLD

비준수

TMJ03DKSD-S1512 가격 및 주문

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이름
제품 상태 Active
유형 Transistor, TO-254
위치 또는 핀의 수(그리드) 3 (Rectangular)
피치-매팅 0.150" (3.81mm)
접촉 마무리 - 결합 Gold
접촉 마감 두께 - 결합 30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 Beryllium Copper
장착 유형 Through Hole
특징 Flange
종료 Solder
피치 - 포스트 0.150" (3.81mm)
연락처 완료 - 게시물 Gold
접촉 마감 두께 - 포스트 30.0µin (0.76µm)
연락처 자료 - 게시물 Beryllium Copper
하우징 소재 Polyphenylene Sulfide (PPS)
작동 온도 -50°C ~ 175°C
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