YFF18AC1H221MT0Y0N TDK Corporation ichome.com에서

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YFF18AC1H221MT0Y0N

제조업체 부품 번호:YFF18AC1H221MT0Y0N

제조업체:TDK Corporation

설명:AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

케이스 패키지:SOT-23

데이터 시트:YFF18AC1H221MT0Y0N 데이터 시트

RoHs 상태:비준수

수량	단가	추가 가격
4,000	$0.11550	-
8,000	$0.10780	-
12,000	$0.10588	-

재고 있음: 20578 items

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명세서
데이터 시트

이름	값
제품 상태	Active
정전 용량	220 pF
용인	±20%
전압 - 정격	50V
현재의	1 A
직류 저항 (dcr) (최대)	-
작동 온도	-55°C ~ 125°C
삽입 손실	30dB @ 800MHz ~ 6GHz
온도계수	-
평가	AEC-Q200
장착 유형	Surface Mount
패키지 / 케이스	0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수	0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대)	0.028" (0.70mm)
나사산 크기	-

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