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808-AG11D

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CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

비준수

808-AG11D 가격 및 주문

수량 단가 추가 가격
1 $2.65000 $2.65
10 $2.40800 $24.08
25 $2.26040 $56.51
60 $2.16200 $129.72
120 $2.06367 $247.6404
300 $1.86713 $560.139
540 $1.71972 $928.6488
1,020 $1.47405 -
2,520 $1.37578 -
0 items
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이름
제품 상태 Obsolete
유형 DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀의 수(그리드) 8 (2 x 4)
피치-매팅 0.100" (2.54mm)
접촉 마무리 - 결합 Gold
접촉 마감 두께 - 결합 25.0µin (0.63µm)
접촉 재료 - 결합 Copper Alloy
장착 유형 Through Hole
특징 Open Frame
종료 Solder
피치 - 포스트 0.100" (2.54mm)
연락처 완료 - 게시물 Tin-Lead
접촉 마감 두께 - 포스트 80.0µin (2.03µm)
연락처 자료 - 게시물 Copper Alloy
하우징 소재 Polyester
작동 온도 -55°C ~ 105°C
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