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HEATSINK FOR 21MM BGA

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이름 값
제품 상태 Active
유형 Top Mount
패키지 냉각 BGA
부착방법 Thermal Tape, Adhesive (Included)
모양 Square, Pin Fins
길이 0.827" (21.00mm)
너비 0.827" (21.00mm)
지름 -
핀 높이 0.250" (6.35mm)
온도 상승 시 전력 소모 -
강제 공기 흐름에서의 열 저항 25.00°C/W @ 200 LFM
열 저항 @ 자연 -
재료 Aluminum
소재 마감 Black Anodized
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