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IPC0185

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IPC0185

IPC0185

Chip Quik Inc.

POWERPAD-28/POWERSOIC-28 TO DIP-

IPC0185 데이터 시트

비준수

IPC0185 가격 및 주문

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이름 값
제품 상태 Active
프로토 보드 유형 SMD to DIP
패키지 수락됨 PowerSOIC
위치의 수 28
정점 0.050" (1.27mm)
보드 두께 0.063" (1.60mm)
재료 FR4 Epoxy Glass
크기 / 치수 1.000" L x 1.600" W (25.40mm x 40.64mm)
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