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PA0055

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PA0055

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Chip Quik Inc.

MLP/MLF-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER

PA0055 데이터 시트

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제품 상태 Active
프로토 보드 유형 SMD to DIP
패키지 수락됨 MLP, MLF
위치의 수 28
정점 0.020" (0.50mm)
보드 두께 0.062" (1.57mm) 1/16"
재료 FR4 Epoxy Glass
크기 / 치수 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
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